平板电脑FPC线路板屏线

一．FPC的主要参数

基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm较小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
较小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

二. FPC柔性排线的特点

1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；

三．FPC适用领域

广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及**薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及**仪表、手机配件、对讲机、微型马达、DVD、CD、VCD、车载、显示器、传真机、打印机、扫描仪、印花机、计算机、手机、电视机、复印机、汽车安全气囊、MP3、MP4、微型电机等各种设备。

FPC的制造工艺

迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的，通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。

基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。半加成法工艺以聚酰亚胺膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰亚胺树脂，形成聚酰亚胺膜。接着利用溅射法在聚酰亚胺基体膜上形成植晶层，再在植晶上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成**层电路。

在**层电路上涂布感光性的聚酰亚胺树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者*二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为*二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。利用这种半加成法可以加工节距为5gm、导通孔为lOpm的**微细电路。利用半加成法制作**微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰亚胺树脂的性能。